禾米特用材料股份有限公司

其他產品

產品應用

LED固晶及其他電子材料的導電連接，適用於VCSEL、ToF、IGBT、功率IC…等各式晶片黏著封裝。

產品特性

1.低熱阻/高導熱

利用銀顆粒的妥善堆疊及高分子樹脂配方，將整體緻密性往上提升

2.低空洞率

獨特之配方搭配適當的烘烤參數，可使無壓燒結銀空洞率能<3%以下

3.優異可靠度

藉由自身之高導熱與低孔隙度特性，使燒結銀能承受長時間並多次可靠度試驗

產品優勢概覽

1.超高導熱，優於一般銀膠與錫膏

2.導熱係數可達180W/mK以上

3.極低之電阻率，可達10-6Ω•cm等級

4.工作溫度最高可承受260℃，SiC晶片適用

5.塗層適應極端的溫度範圍(-55 ℃ ~260 ℃)

6.長時間溫定性佳，具優異之可靠度

7.無鹵、無鉛、免清洗配方

8.無二次回融之問題

9.點膠、沾膠、印刷、熱壓等製程方式皆有對應膠材

產品規格

無壓燒結銀

有壓燒結銀

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