禾米特用材料股份有限公司

面板導電膠

低固化能耗導電接著劑-低溫固晶銀膠(1680B4系列:錫膏替代品)/室溫固化快乾銀膠
禾米以多年累積的技術與經驗，開發出低溫固晶及室溫固化快乾可導電銀膠(漿)，適用於對熱敏感元件接著。 1.對比一般銀膠花更少時間 2.可使用更低的固化溫度以適配不同基材
聯絡我們

產品應用

低溫固晶型銀專為設計用於線路修補、高信賴度之觸控面板、薄膜觸控開關、指紋辨識及其它可繞性之線路；室溫固化型銀可用於面板製程中連接TFT與CF兩者間的電子屏蔽(Shielding)。

產品特性

1. 常(低)溫固化下擁有優良之接著性

2. 點膠成型外觀平整且穩定
長時間出膠穩定度高，且可完整附蓋斷差，表面平滑無裂痕

3. 包覆及附著性佳
銀漿有適度的流動性可完整包覆基材，並附著良好可通過3M #600膠帶測試。

4.電阻變化率低
長時間RA測試電阻變化小。

產品優勢概覽

1.對比一般銀膠花更少時間

2.可使用更低的固化溫度以適配不同基材；對大多數材質有優異接著性

3.室溫固化至150℃固化溫度區間皆有對應產品

4.良好之導電性

5.穩定性高，具優異之可靠度

6.無鹵、無鉛、免清洗配方

7.無二次回融之問題

8.點膠、沾膠、筆刷、網印等製程方式皆有對應膠材

產品規格

低溫固晶銀膠

室溫固化快乾銀膠

1680B4系列:錫膏替代品

1680B4系列固化溫度低，且擁有與錫膏相同的固化速度，無須更換現有烘烤設備。

1680B4系列:對比一般銀膠

與一般銀膠烘烤時間動輒1.5H以上相比，1680B4系列大幅降低固化所需能耗。

1680B4系列:推力相比

1680B4系列與一般銀膠沒有二次回融之問題，即便在260度下也保有一定接著力。

1680B4系列:使用更低溫固化以適配不同基材

除了傳統PCB基板外，耐熱性差之軟性基材如PET、TPU也可以用更低的固化溫度因應。

回前一頁