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產品訊息
LED固晶,及其他電子材料的導電連接。
1.低熱阻/高導熱
利用銀顆粒的妥善堆疊及高分子樹脂配方,達到高導熱及低電阻的目標。
2.推力及拉力強 剪切強度及黏結強度高
3.固化條件可藉由配方調整 可因應客製化要求,調整配方,符合客戶製程所需之固化溫度及時間。